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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science Erdogan Madenci Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2003 edition
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science
Erdogan Madenci
185 pages, biography
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Publicado | 14 de octubre de 2012 |
| ISBN13 | 9781461349891 |
| Editores | Springer-Verlag New York Inc. |
| Páginas | 185 |
| Dimensiones | 156 × 234 × 11 mm · 299 g |
| Lengua | Inglés |
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