Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science - Erdogan Madenci - Libros - Kluwer Academic Publishers - 9781402073304 - 31 de diciembre de 2002
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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 edition

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Discusses specific steps of the analysis method through examples without leaving any room for confusion. This title allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.


205 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 31 de diciembre de 2002
ISBN13 9781402073304
Editores Kluwer Academic Publishers
Páginas 205
Dimensiones 156 × 234 × 12 mm   ·   489 g
Lengua Inglés  

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