Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 5 de noviembre de 2010
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Andrew E. Perkins
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.

192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 5 de noviembre de 2010
ISBN13 9781441946348
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 192
Dimensiones 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Lengua Inglés  

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