Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387793931 - 23 de octubre de 2008
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Andrew E. Perkins
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 2009 edition

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.

192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 23 de octubre de 2008
ISBN13 9780387793931
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 192
Dimensiones 155 × 235 × 12 mm   ·   417 g
Lengua Inglés  

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