Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - William Greig - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441939234 - 29 de octubre de 2010
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William Greig
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2007 edition

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Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing.

300 pages, 75 black & white illustrations, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 29 de octubre de 2010
ISBN13 9781441939234
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 300
Dimensiones 155 × 235 × 17 mm   ·   458 g
Lengua Inglés  

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