Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - William Greig - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387281537 - 30 de marzo de 2007
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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections 2007 edition

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Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing.


300 pages, 75 black & white illustrations, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 30 de marzo de 2007
ISBN13 9780387281537
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 300
Dimensiones 155 × 235 × 19 mm   ·   662 g
Lengua Inglés  

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