Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints - John H. Lau - Libros - Springer Verlag, Singapore - 9789811539220 - 30 de mayo de 2021
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints 2020 edition

Precio
$ 117,99
sin IVA

Pedido desde almacén remoto

Entrega prevista 18 - 31 de ago.
Recibe notificaciones sobre nuevos lanzamientos de John H. Lau
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

Aún no valorado

También disponible como:

527 pages, 250 Tables, color; 347 Illustrations, color; 251 Illustrations, black and white; XXI, 527

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 30 de mayo de 2021
ISBN13 9789811539220
Editores Springer Verlag, Singapore
Páginas 527
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   942 g

Mas por John H. Lau

Mostrar todo

Más del mismo editor