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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits Sung Kyu Lim 2013 edition
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Sung Kyu Lim
This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits.
560 pages, 167 black & white tables, biography
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Publicado | 16 de diciembre de 2014 |
| Fecha de lanzamiento original | 2012 |
| ISBN13 | 9781489986962 |
| Editores | Springer-Verlag New York Inc. |
| Páginas | 560 |
| Dimensiones | 155 × 235 × 30 mm · 816 g |
| Lengua | Inglés |
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