ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamen - Asme - Libros - American Society of Mechanical Engineers - 9780791856895 - 30 de julio de 2015
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Asme
ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamen

Recibe un correo electrónico cuando el artículo esté disponible
¿Tienes un perfil? Iniciar sesión

Nuestros clientes opinan:

Política de devolución de 14 días conforme a la legislación europea de protección de los consumidores
Mejor valorado en Trustpilot
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

Presents print proceedings of the ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (IPACK2015): Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamentals of Thermal and Fluid Transport in Nano, Micro, and Mini Scales.

698 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 30 de julio de 2015
ISBN13 9780791856895
Editores American Society of Mechanical Engineers
Páginas 698
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   1,04 kg   (Peso (estimado))

Mas por Asme

Mostrar todo

Mere med samme udgiver

Ver todo de Asme ( Ej. Paperback Book , Book y Hardcover Book )