Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Springer Series in Advanced Microelectronics - Tong, Xingcun Colin, Ph.D. - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461427926 - 25 de febrero de 2013
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Springer Series in Advanced Microelectronics 2011 edition

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The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.


550 pages, 26 black & white tables, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 25 de febrero de 2013
ISBN13 9781461427926
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 618
Dimensiones 236 × 243 × 31 mm   ·   884 g
Lengua Inglés  

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