Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Springer Series in Advanced Microelectronics - Tong, Xingcun Colin, Ph.D. - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441977588 - 10 de enero de 2011
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Tong, Xingcun Colin, Ph.D.
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging - Springer Series in Advanced Microelectronics 2011 edition

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The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance.

550 pages, 26 black & white tables

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 10 de enero de 2011
ISBN13 9781441977588
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 618
Dimensiones 159 × 242 × 53 mm   ·   1,10 kg
Lengua Inglés  

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