The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages - Gerard Kelly - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461372769 - 8 de octubre de 2012
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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition

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153 pages, black & white illustrations, bibliography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 8 de octubre de 2012
ISBN13 9781461372769
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 134
Dimensiones 155 × 235 × 9 mm   ·   235 g
Lengua Inglés  

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