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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Gerard Kelly Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages
Gerard Kelly
153 pages, black & white illustrations, bibliography
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Publicado | 8 de octubre de 2012 |
| ISBN13 | 9781461372769 |
| Editores | Springer-Verlag New York Inc. |
| Páginas | 134 |
| Dimensiones | 155 × 235 × 9 mm · 235 g |
| Lengua | Inglés |
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