The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages - Gerard Kelly - Libros - Springer - 9780792384854 - 30 de abril de 1999
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Gerard Kelly
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages 1999 edition

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One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time.

134 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 30 de abril de 1999
ISBN13 9780792384854
Editores Springer
Páginas 134
Dimensiones 170 × 244 × 11 mm   ·   408 g
Lengua Inglés  

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