Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology - Christopher Lyle Borst - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461354246 - 23 de febrero de 2014
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Christopher Lyle Borst
Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology Softcover reprint of the original 1st ed. 2002 edition

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As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects.

243 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 23 de febrero de 2014
ISBN13 9781461354246
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 229
Dimensiones 155 × 235 × 13 mm   ·   353 g
Lengua Inglés  

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