Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology - Christopher Lyle Borst - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402071935 - 30 de septiembre de 2002
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Christopher Lyle Borst
Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology 2002 edition

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As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects.

243 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 30 de septiembre de 2002
ISBN13 9781402071935
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 229
Dimensiones 155 × 235 × 15 mm   ·   535 g
Lengua Inglés  

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