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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package - IEEE Press B Keser
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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package - IEEE Press
B Keser
300 pages
| Medios de comunicación | Libros Hardcover Book (Libro con lomo y cubierta duros) |
| Publicado | 29 de diciembre de 2021 |
| Fecha de lanzamiento original | 2022 |
| ISBN13 | 9781119793779 |
| Editores | John Wiley & Sons Inc |
| Páginas | 320 |
| Dimensiones | 150 × 220 × 20 mm · 589 g |
| Lengua | Inglés |
| Editor | Keser, Beth |
| Editor | Krohnert, Steffen |
