Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press - B Keser - Libros - John Wiley & Sons Inc - 9781119314134 - 29 de marzo de 2019
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B Keser
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - IEEE Press

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576 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 29 de marzo de 2019
ISBN13 9781119314134
Editores John Wiley & Sons Inc
Páginas 576
Dimensiones 235 × 160 × 33 mm   ·   1,03 kg
Lengua Inglés  
Editor Keser, Beth
Editor Kr¿hnert, Steffen

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