Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III - R.R. Tummala - Libros - Chapman and Hall - 9780412084515 - 31 de enero de 1997
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III 2nd ed. 1997 edition

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Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.


657 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 31 de enero de 1997
ISBN13 9780412084515
Editores Chapman and Hall
Páginas 628
Dimensiones 155 × 235 × 36 mm   ·   993 g
Lengua Inglés   Francés  

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