Advanced MEMS Packaging - John Lau - Libros - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071626231 - 16 de diciembre de 2009
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Advanced MEMS Packaging Ed edition


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This book presents the latest and cutting-edge MEMS (Microelectromechanical systems) packaging techniques such as low-temperature bonding and 3D packaging.


576 pages, Illustrations

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 16 de diciembre de 2009
ISBN13 9780071626231
Editores McGraw-Hill Education - Europe
Páginas 576
Dimensiones 161 × 237 × 36 mm   ·   906 g

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