3D IC Integration and Packaging - John Lau - Libros - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16 de octubre de 2015
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3D IC Integration and Packaging Ed edition

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A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 16 de octubre de 2015
ISBN13 9780071848060
Editores McGraw-Hill Education - Europe
Páginas 480
Dimensiones 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Lengua Inglés  

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