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Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging Madhavan Swaminathan
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Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging
Madhavan Swaminathan
380 pages
| Medios de comunicación | Libros Hardcover Book (Libro con lomo y cubierta duros) |
| Publicado | 2014 |
| Fecha de lanzamiento original | 2013 |
| ISBN13 | 9789814508599 |
| Editores | World Scientific Publishing Co Pte Ltd |
| Páginas | 380 |
| Dimensiones | 236 × 156 × 26 mm · 657 g |
