Solder Materials - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging - Lin, Kwang-lung (Nat'l Cheng Kung Univ, Taiwan) - Libros - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789813237605 - 5 de septiembre de 2018
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Lin, Kwang-lung (Nat'l Cheng Kung Univ, Taiwan)
Solder Materials - Wspc Series In Advanced Integration And Packaging

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388 pages

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 5 de septiembre de 2018
ISBN13 9789813237605
Editores World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Páginas 388
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   684 g

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