Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Springer Theses - Qingke Zhang - Libros - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783662488218 - 16 de noviembre de 2015
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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Springer Theses 1st ed. 2016 edition

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This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.


143 pages, 81 black & white illustrations, 34 colour illustrations, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 16 de noviembre de 2015
ISBN13 9783662488218
Editores Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Páginas 143
Dimensiones 155 × 235 × 15 mm   ·   442 g
Lengua Alemán  

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