Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - Springer Series in Materials Science - Michael R Oliver - Libros - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783540431817 - 26 de enero de 2004
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Michael R Oliver
Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials - Springer Series in Materials Science 2004 edition

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This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

428 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 26 de enero de 2004
ISBN13 9783540431817
Editores Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Páginas 428
Dimensiones 155 × 235 × 26 mm   ·   793 g
Lengua Francés  
Editor Oliver, M.R.

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