Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales - Jianfeng Luo - Libros - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783540223696 - 7 de octubre de 2004
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Jianfeng Luo
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales 2004 edition

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Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.

311 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 7 de octubre de 2004
ISBN13 9783540223696
Editores Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Páginas 311
Dimensiones 155 × 235 × 20 mm   ·   653 g
Lengua Inglés   Alemán  

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