Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Libros - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - 9 de mayo de 2018
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Precio
$ 114,49
sin IVA

Pedido desde almacén remoto

Entrega prevista 19 de jun. - 2 de jul.
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

También disponible como:

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.


182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 9 de mayo de 2018
ISBN13 9783319854618
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 182
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
Lengua Alemán  

Mas por Ran Wang

Mostrar todo

Mere med samme udgiver