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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration Riko Radojcic Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Riko Radojcic
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.
182 pages, 58 Tables, color; 66 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XV, 182 p. 6
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Publicado | 4 de mayo de 2018 |
| ISBN13 | 9783319849324 |
| Editores | Springer International Publishing AG |
| Páginas | 182 |
| Dimensiones | 150 × 220 × 10 mm · 285 g |
| Lengua | Alemán |
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