More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration - Riko Radojcic - Libros - Springer International Publishing AG - 9783319849324 - 4 de mayo de 2018
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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

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This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.


182 pages, 58 Tables, color; 66 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XV, 182 p. 6

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 4 de mayo de 2018
ISBN13 9783319849324
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 182
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
Lengua Alemán  

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