Materials for Advanced Packaging -  - Libros - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30 de diciembre de 2016
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Precio
$ 351,99
sin IVA

Pedido desde almacén remoto

Entrega prevista 26 de ago. - 14 de sep.
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

Aún no valorado

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 30 de diciembre de 2016
ISBN13 9783319450971
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 969
Dimensiones 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Lengua Francés  
Editor Lu, Daniel
Editor Wong, C.P.

Más del mismo editor