Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering - Gan, Chong Leong, - Libros - Springer International Publishing AG - 9783031267109 - 30 de abril de 2024
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Gan, Chong Leong,
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering 2023 edition

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This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

210 pages, 89 Illustrations, color; 11 Illustrations, black and white; XVIII, 210 p. 100 illus., 89

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 30 de abril de 2024
ISBN13 9783031267109
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 210
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   394 g
Lengua Alemán  

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