Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - E Zschech - Libros - Springer London Ltd - 9781852339418 - 1 de septiembre de 2005
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


508 pages, 72 black & white tables, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 1 de septiembre de 2005
ISBN13 9781852339418
Editores Springer London Ltd
Páginas 508
Dimensiones 155 × 235 × 28 mm   ·   916 g
Lengua Inglés  
Editor Mikolajick, Thomas
Editor Whelan, Caroline
Editor Zschech, Ehrenfried

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