Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan - K. Otsuka - Libros - Kluwer Academic Publishers Group - 9781851665792 - 30 de abril de 1993
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package / Multichip Module: Ceramic research and development in Japan 1993 edition

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This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.


242 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 30 de abril de 1993
ISBN13 9781851665792
Editores Kluwer Academic Publishers Group
Páginas 242
Dimensiones 178 × 254 × 16 mm   ·   539 g
Lengua Inglés  

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