Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - Ehrenfried Zschech - Libros - Springer London Ltd - 9781849969673 - 22 de octubre de 2010
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


508 pages, 72 black & white tables, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 22 de octubre de 2010
ISBN13 9781849969673
Editores Springer London Ltd
Páginas 508
Dimensiones 155 × 235 × 27 mm   ·   734 g
Lengua Inglés  
Editor Mikolajick, Thomas
Editor Whelan, Caroline
Editor Zschech, Ehrenfried

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