Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems - Xingsheng Liu - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461492627 - 15 de julio de 2014
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Xingsheng Liu
Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems 2015 edition

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This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

417 pages, 111 black & white illustrations, 386 colour illustrations, 27 black & white tables, biogr

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 15 de julio de 2014
ISBN13 9781461492627
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 402
Dimensiones 159 × 242 × 22 mm   ·   732 g
Lengua Inglés  

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