Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25 de septiembre de 2012
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Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

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About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 25 de septiembre de 2012
ISBN13 9781461376590
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 261
Dimensiones 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Lengua Inglés  
Editor Chen, W.T.
Editor Lee, Y.C.

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