Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development - Way Kuo - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375968 - 14 de marzo de 2014
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Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

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420 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 14 de marzo de 2014
ISBN13 9781461375968
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 420
Dimensiones 155 × 235 × 22 mm   ·   589 g
Lengua Inglés  

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