Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I - R.R. Tummala - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461368298 - 23 de octubre de 2012
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Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997 edition

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Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.


720 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 23 de octubre de 2012
Fecha de lanzamiento original 1997
ISBN13 9781461368298
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 720
Dimensiones 155 × 235 × 38 mm   ·   1,03 kg
Lengua Inglés