Advanced Flip Chip Packaging - Ho-ming Tong - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441957672 - 21 de marzo de 2013
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Advanced Flip Chip Packaging 2012 edition

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Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes.


500 pages, 171 black & white illustrations, 242 colour illustrations, 37 black & white tables

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 21 de marzo de 2013
ISBN13 9781441957672
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 560
Dimensiones 162 × 243 × 26 mm   ·   922 g
Lengua Inglés  
Editor Lai, Yi-Shao
Editor Tong, Ho-Ming
Editor Wong, C.P.

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