Chemical-Mechanical Polishing 2000 – Fundamentals and Materials Issues: Volume 613 - MRS Proceedings - - Libros - Cambridge University Press - 9781107413146 - 5 de junio de 2014
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Chemical-Mechanical Polishing 2000 – Fundamentals and Materials Issues: Volume 613 - MRS Proceedings

Precio
$ 46,99
sin IVA

Pedido desde almacén remoto

Entrega prevista 13 - 30 de jul.

Nuestros clientes opinan:

Política de devolución de 14 días conforme a la legislación europea de protección de los consumidores
Mejor valorado en Trustpilot
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

Chemical-mechanical polishing (CMP) is a critical technology in the planarization of multilevel metallization systems and shallow-trench isolation in semiconductor manufacturing. This book, first published in 2001, provides an insight into the fundamental processes in CMP. Presentations from academia, government institutions and industry are featured.

176 pages, black & white illustrations

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 5 de junio de 2014
ISBN13 9781107413146
Editores Cambridge University Press
Páginas 176
Dimensiones 152 × 229 × 10 mm   ·   375 g   (Peso (estimado))
Lengua Inglés  
Editor Bajaj, Rajeev
Editor Meuris, Marc
Editor Moinpour, Mansour
Editor Singh, Rajiv K. (University of Florida)

Mere med samme udgiver