Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics - O De Saint Leger - Libros - Kluwer Academic Publishers - 9780792372783 - 31 de diciembre de 2000
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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics

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Presents papers from the international conference on this topic, EuroSimE2000. This book discusses thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics. It is useful for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.


192 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 31 de diciembre de 2000
ISBN13 9780792372783
Editores Kluwer Academic Publishers
Páginas 192
Dimensiones 155 × 235 × 12 mm   ·   498 g
Lengua Inglés  
Editor Ernst, L.j.
Editor Leger, O.de Saint
Editor Zhang, G.q

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