Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing - Liu, Shen (Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, Hubei, China) - Libros - John Wiley & Sons Inc - 9780470827802 - 21 de octubre de 2011
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Liu, Shen (Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, Hubei, China)
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

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An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.

576 pages, illustrations

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 21 de octubre de 2011
ISBN13 9780470827802
Editores John Wiley & Sons Inc
Páginas 576
Dimensiones 175 × 252 × 36 mm   ·   1,13 kg
Lengua Inglés  

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