Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging - Y C Lee - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387279749 - 1 de octubre de 2006
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Y C Lee
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging 2007 edition

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1460 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 1 de octubre de 2006
Fecha de lanzamiento original 2007
ISBN13 9780387279749
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 1460
Dimensiones 178 × 254 × 73 mm   ·   3,43 kg
Lengua Inglés  
Editor Lee, Y.C.
Editor Suhir, Ephraim
Editor Wong, C.P.

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