Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Brajesh Kumar Kaushik - Libros - Taylor & Francis Ltd - 9780367574543 - 30 de junio de 2020
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Brajesh Kumar Kaushik
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1.º edición

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Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

216 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 30 de junio de 2020
ISBN13 9780367574543
Editores Taylor & Francis Ltd
Páginas 216
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   453 g
Lengua Inglés  

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