TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology - Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China) - Libros - Elsevier - Health Sciences Division - 9780323996020 - 27 de abril de 2022
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Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China)
TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

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260 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 27 de abril de 2022
ISBN13 9780323996020
Editores Elsevier - Health Sciences Division
Páginas 292
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   503 g
Lengua Inglés  

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