Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Tan, Cher Ming (Center for Reliability Sciences and Technologies, Chang Gung University, Taiwan; Center for Reliability Engineering, Ming Chi University of Technology, Taiwan) - Libros - Elsevier Science Publishing Co Inc - 9780128224083 - 28 de septiembre de 2022
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Reliability and Failure Analysis of High-Power LED Packaging - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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265 pages, Approx. 100 illustrations (100 in full color); Illustrations, unspecified

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 28 de septiembre de 2022
ISBN13 9780128224083
Editores Elsevier Science Publishing Co Inc
Páginas 188
Dimensiones 150 × 220 × 10 mm   ·   263 g

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