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Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials 2.º edición
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Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
600 pages, Approx. 200 illustrations (150 in full color); Illustrations, unspecified
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Publicado | 16 de septiembre de 2021 |
| ISBN13 | 9780128217917 |
| Editores | Elsevier Science Publishing Co Inc |
| Páginas | 648 |
| Dimensiones | 150 × 220 × 10 mm · 857 g |
| Editor | Suryadevara, Babu (Clarkson University, Potsdam, NY, USA) |
