Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Katsuaki Suganuma - Libros - Elsevier Science & Technology - 9780081020944 - 30 de mayo de 2018
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Katsuaki Suganuma
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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240 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 30 de mayo de 2018
ISBN13 9780081020944
Editores Elsevier Science & Technology
Páginas 240
Dimensiones 228 × 155 × 13 mm   ·   326 g
Editor Suganuma, Katsuaki (The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Japan)

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