Recomienda este artículo a tus amigos:
3D IC Stacking Technology Banqiu Wu Ed edition
3D IC Stacking Technology
Banqiu Wu
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
544 pages, illustrations
| Medios de comunicación | Libros Hardcover Book (Libro con lomo y cubierta duros) |
| Publicado | 16 de septiembre de 2011 |
| ISBN13 | 9780071741958 |
| Editores | McGraw-Hill Education - Europe |
| Páginas | 544 |
| Dimensiones | 237 × 159 × 36 mm · 936 g |
| Lengua | Inglés |